Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Maßnahmen für nachhaltig mehr Fachkräfte im Chip-Design
Im BCDC arbeiten wir in der Säule IC – Design Talents am Ausbau und der Festigung der Wettbewerbsfähigkeit durch die Sicherstellung von Chip-Design Kompetenzen in Bayern.
Konkret gehen wir die Nachwuchsgewinnung aktiv an, um dem Fachkräftemangel entgegenzuwirken. Wir wollen die Anzahl qualifizierter Fachkräfte im Chip-Design signifikant erhöhen und dafür schnelle, zertifizierte Fortbildungen für Absolvent*innen und Berufseinsteiger*innen zu Expert*innen anbieten. Ebenso sprechen wir mit diesen Angeboten Unternehmen an, die eigene Mitarbeiter*innen weiter qualifizieren wollen.
Wir richten uns dabei an Absolvent*innen und Studierende der Elektrotechnik sowie verwandter Studienrichtungen genauso wie an Quereinsteiger*innen aus anderen Fachrichtungen.
Als BCDC folgen wir hier der Fraunhofer-Mission Fachkräfte in Zukunftstechnologien auszubilden und können auf die bereits langjährige Erfahrung in praxisnaher Ausbildung sowohl im Rahmen von Forschungs- als auch Industrieprojekten zurückgreifen. In der theoretischen Ausbildung nutzen wir unsere Partnerschaften mit führenden Universitäten und Hochschulen und unsere Anbindung an Aus- und Weiterbildungsprogrammen von z.B. dem Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) und der EU.
Im BCDC werden wir voraussichtlich ab Oktober 2024 ein Trainee-Programm für Analoges IC-Design sowie für Test & Validierung zur beschleunigten praxisnahen Ausbildung anbieten, das für Berufseinsteiger*innen und Mitarbeiter*innen von Unternehmen zugänglich sein wird. Ab April 2025 sind zwei weitere Trainee-Programme geplant: Digitales IC-Design und Sytem Engineering.
Die Trainees werden an den Forschungs- und Entwicklungsinhalten des Förderprojekts BCDC mitarbeiten und zu Digital-, Analog- und Mixed-Signal-Designer, System Engineer oder Test- und Verification Engineer ausgebildet. Die Vermittlung von angewandtem Fachwissen zum entsprechenden Job-Profil komplettiert die Qualifizierung.
Die Konzeption von „Summer Schools“, welche interessierten Studierenden erste Inhalte zum Thema Chip-Design vermitteln und diese dafür begeistern sollen, ist ein weiterer Baustein der Säule IC – Design Talents.