Wireline Communication Circuits

Wir entwickeln Lösungen für drahtgebundene und optische Kommunikationsverbindungen, von der Entwicklung auf Systemebene bis zur Implementierung in anwendungsspezifischen integrierten Schaltungen (ASICs). Unser Fokus liegt dabei auf folgenden Schaltungskomponenten:

• Serializer und Deserializer
• High-Speed I/Os (standardisiert und kundenspezifisch)
• Hochlineare PGA- und Pegeldetektoren
• Takt- und Datenrückgewinnung (CDR) sowie Phasendetektoren
• Equalizer (kontinuierlich zeitlinear, FFE, DFE) zur Kompensation von Kabeleinführungsverlusten
• Spannungsgesteuerte Oszillatoren (VCOs), PLLs, DLLs und Frequenzteiler

Unsere Digital Design-Services kombiniert mit unserem umfangreichen Fachwissen ermöglichen die Entwicklung von Mixed-Signal-System-on-Chip (SoC)-Lösungen.

Designbeispiele

• APIX2^® und APIX3^® Physical Layer-Modul (für Inova Semiconductors GmbH) mit bis zu 6 Gbit/s Downlink und 187,5 Mbit/s Uplink über ein einzelnes Twisted Pair- und Koaxialkabel
• 11 Gbit/s-Transceiver für kapazitive Schleifringe
• 4 x 10 Gbit/s bis 16 x 2,5 Gbit/s Demultiplexer mit integriertem pseudo-random bit sequence –Generator (PRBS)
• 56 GBaud Pulstreiber für elektro-optischen Modulator
• Transceiver-Modul (bis zu 3,4 Gbit/s) für optische Datenübertragung über polymere optische Fasern (POF)

Das Fraunhofer IIS hat mehr als 15 Jahre Erfahrung auf dem Gebiet der Datenkommunikation im Automobilbereich. In dieser Zeit kamen unsere System- und IC-Dienstleistungen bei der Entwicklung und Realisierung von Physical Layer (PHY) für die APIX^®-Familie zum Einsatz, die bereits seit über 10 Jahren in mehr als 100 Millionen Geräten erfolgreich auf den Straßen unterwegs ist.

Wir bauen weiter auf unsere Anwendungserfahrung, unser Know-How im Bereich der Kommunikationstechnik und unsere Erfahrung im Mixed-Signal IC-Design mit dem Ziel einen fortgeschrittenen SerDes zu entwickeln.

Dieser führt die Automobiltechnologie an neue Grenzen von 10 Gbps und darüber hinaus und repräsentiert den Paradigmenwechsel, der zur PAM4-Modulation führte. Diese technologische Entwicklung treibt die Spezifikationsaktivitäten innerhalb der Automotive SerDes Alliance (ASA) voran.

In dieser ist das Fraunhofer IIS eine der treibenden Kräfte innerhalb einer wachsenden Mitgliederzahl, welche die gesamte Automobilindustrie repräsentiert.

Wir entwickeln ASICs und IPs für robuste Datenkommunikation in anspruchsvollen elektrischen und elektromagnetischen Umgebungen bei industriellen Anwendungen.

Durch unser Anwendungs-Know-how können wir technologische Lösungen anbieten, die wirtschaftliche Verbindungsaufbauten mit kleinen Kabeldurchmessern, kostengünstigen Steckverbindern sowie wenigen externen Komponenten ermöglichen und gleichzeitig die Einhaltung strenger EMV-Anforderungen gewährleisten.

Fraunhofer IIS ASICs für die industrielle Kommunikation

• Höchstmögliche oder kundenspezifische elektromagnetische Robustheit
• Betrieb in Umgebungen mit hohen Temperaturen
• Datenraten von 10 - 100 Mbit/s
• Kabellängen bis zu 100 m
• Transparentes Tunneln von Drittanbieter-Protokollen oder kundenspezifischen Protokolldefinitionen
• Kompatibilität mit Power-over-Data-Line (PoDL)