Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IISTHINGS2DO
Die Entwicklung der weltweiten Halbleitertechnologie orientiert sich vor allem an den Bedürfnissen von Produkten aus dem Bereich der Heimelektronik, die in hoher Stückzahl gefertigt werden. In wichtigen europäischen Branchen wie dem Automobil- oder Flugzeugbau gibt es aber zunehmend Bedarf an leistungsfähigeren und energieeffizienteren Technologien, die auch Strukturgrößen von 28 nm und kleiner ermöglichen. Deshalb ist es für anspruchsvolle Anwendungen unerlässlich, dass europäische Entwickler neben Standardlösungen auch moderne Alternativen zur Verfügung haben.
Dabei ist eine vielversprechende Entwicklung die sogenannte FD-SOI-Technologie (fully-depleted silicon on insulator). Sie gilt unter anderem als besonders robust, energiesparend und leicht zu fertigen. Außerdem ermöglicht sie eine hohe Integrationsdichte der Halbleiterbauelemente. Um sie weiterzuentwickeln und auf ihrer Basis Mikrochips in größerem Maßstab zu fertigen, soll im Projekt „THINGS2DO“ deshalb ein offenes, deutsches Design-Zentrum entstehen.
Lösungsansatz
Das virtuelle Design-Zentrum, mit dessen Hilfe deutsche und europäische Unternehmen zukünftig leichter FD-SOI-Halbleiterkomponenten umsetzen sollen, verfügt über verschiedene Bestandteile. Ziel ist es, alle erforderlichen Kompetenzen, Werkzeuge und Designwissen für erfolgreiche Entwurfsprojekte zu bündeln und sie Unternehmen jeder Größe sowie Forschungseinrichtungen zur Verfügung zu stellen. Dazu bietet die Plattform unter anderem Entwurfskompetenzen, Zugriff auf Technologiebeschreibungen für Fertigungsprozesse und EDA-Werkzeugunterstützung gebündelt in einer gehosteten Entwurfsumgebung.
Dieser Ansatz ermöglicht es, durch einfachen Zugriff für Unternehmen ein hohes Innovationspotential sowie die Bündelung einer breiten Expertise für diese Technologie zu erreichen. Vor allem Halbleiterhersteller und der Mittelstand können mit dem virtuellen Design-Zentrum eigene Entwicklungen ohne großen Aufwand offen zur Verfügung stellen. Außerdem kann die Funktionalität neuer Konzepte und IP-Komponenten bestätigt werden und kleinere Unternehmen erhalten Zugangsmöglichkeiten zur Fertigung größerer Stückzahlen.
