Beim Lichtschnittverfahren wird eine Lichtlinie auf das Prüfobjekt projiziert und diese mit einer Spezialkamera unter einem Winkel zur Projektionsrichtung aufgezeichnet. Aus dem Verlauf der Lichtlinie wird ein Höhenprofil berechnet. Durch Bewegung des Objektes durch die Lichtlinie kann die gesamte Oberfläche erfasst werden. Abschattungen durch Strukturen können durch Verwendung mehrerer Kameras oder Laser vermieden werden.
Das Lichtschnittverfahren ist für die schnelle dreidimensionale Erfassung der Oberfläche eines Prüfobjekts hervorragend geeignet. Selbst bei einer lateralen Auflösung von 0,05 mm sind Geschwindigkeiten im Bereich 1 m/s realisierbar, wobei die Höhenauflösung im Mikrometerbereich liegen kann. Durch geeignete Vorverarbeitung der Daten können Strukturen detektiert werden, deren Höhenabweichung weniger als 1 µm beträgt.