Gebündelte Kompetenzen und Ressourcen für Chipdesign
Unternehmen, die für ihre Chip-Lösungen mit dem Fraunhofer IIS zusammenarbeiten, bekommen mit dem Institut einen Partner mit allen notwendigen Kompetenzen und Ressourcen an die Seite. Sie können Aktivitäten rund um das IC-Design, die Validierung und die Charakterisierung von ICs an die Expertinnen und Experten des Fraunhofer IIS auslagern.
Interessant ist das vor allem für kleine und mittelständische Unternehmen, vorwiegend aus dem Bereich der Systemintegration. Aber auch Start-ups oder Großkonzerne sind mit dem Fraunhofer IIS als Partner gut beraten.
Innovative Lösungen mit Alleinstellungsmerkmal
Das Fraunhofer IIS ist vor allem dann der richtige Ansprechpartner, wenn bisher keine Chip-Lösung für die gewünschte Anwendung am Markt vorhanden ist. In Kooperation mit dem Fraunhofer IIS können Unternehmen eine solche maßgeschneiderte Chip-Lösung entwickeln lassen und sich so einen Wettbewerbsvorteil verschaffen.
Risikoabwägung dank verschiedener Szenarien
Individuelle Anforderungsprofile sind häufig mit hohen technischen und finanziellen Risiken verbunden. Durch die Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IIS können Unternehmen diese minimieren.
Es gibt grundsätzlich zwei Möglichkeiten der Zusammenarbeit mit Fraunhofer: Ein Weg ist die Chip-Entwicklung im Rahmen eines öffentlich geförderten Projekts. Dies ist vor allem dann sinnvoll, wenn die Lösung und ihre Umsetzung mit sehr hohen technischen und finanziellen Risiken verbunden sind.
Eine weitere Möglichkeit der Kooperation mit Fraunhofer besteht im Rahmen eines bilateralen Industrieprojekts. Das hat den Vorteil, dass eine Chip-Lösung entsteht, die exakt auf die Anwendung und die Anforderungen des Kunden angepasst ist. Darüber hinaus kann das Unternehmen ein exklusives Nutzungsrecht an der Lösung erlangen und sich damit wiederum einen Wettbewerbsvorteil verschaffen.
Das Fraunhofer IIS als One-Stop-Shop
Das Fraunhofer IIS unterscheidet sich gegenüber einem IC-Dienstleister aus der Industrie darin, dass Unternehmen bereits mit einer ersten Idee oder mit einem groben Konzept auf das Team zukommen können. Die Entwicklungsingenieurinnen und -ingenieure erarbeiten dann eine Lösung, bewerten deren Machbarkeit und entwerfen den optimalen Business Case.
Dabei ist sehr es wichtig, dass die Expertinnen und Experten frühzeitig Einblick in das Gesamtsystem bekommen, um potenzielle Störfaktoren zu identifizieren und den Chip optimal auf die Umgebungsbedingungen auszurichten. Zu letzteren zählen zum Beispiel Temperatureinflüsse, Stör-Magnetfelder oder Störsignale anderer elektronischer Komponenten.
Das Fraunhofer IIS verfügt über langjährige, eigene IC-Design-Kompetenzen und -Ressourcen, ist aber auch Teil eines tragfähigen Partner-Netzwerks im Halbleiter-Ökosystem, mit Halbleiter-Herstellern oder Test- und Assembly-Häusern. Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC), dessen Geschäftsstelle am Fraunhofer IIS angesiedelt ist, dient als erste Anlaufstelle für alle interessierten Firmen. Es hat sich zum Ziel gesetzt, die Chip-Design-Fähigkeiten in Bayern weiter auszubauen und Unternehmen, insbesondere Start-ups und KMUs, einen einfacheren Zugang zum Chipdesign und den notwendigen Lieferketten zu ermöglichen. Damit ist die gesamte Wertschöpfungskette entlang des Entwicklungsprozesses abgedeckt, sodass das Fraunhofer IIS als zentraler Ansprechpartner für den Kunden fungieren kann.