Chip Solutions

Gemeinsam gegen Obsoleszenz und Chipknappheit

Im Rahmen der Plattform Chip Solutions gehen wir gemeinsam mit Ihnen das Problem der Obsoleszenz und den daraus resultierenden Risiken und das Thema Chipknappheit an.

Das BCDC zeichnet sich hierbei durch umfassende Expertise in der Überführung von Technologien in anwendungsspezifische Standardprodukte (ASSPs) aus. Darüber hinaus verfügt es über modernste Laborausstattung für die Charakterisierung und den Test Integrierter Schaltungen. Ein weiteres Alleinstellungsmerkmal des BCDC ist seine herstellerunabhängige Expertise im Halbleiterökosystem.

Unser Ziel ist es, durch die Bildung von Allianzen mit verschiedenen Stakeholdern die Risiken der Obsoleszenz zu minimieren. Außerdem streben wir im BCDC an, die Lieferfähigkeit von Chips durch (Re-)Designs in langlebigen CMOS-Technologien sicherzustellen. Ebenso sollen die Kosten für Test und Serienüberführung für kundenspezifische Chip-Design-Lösungen reduziert werden.

Wir sprechen hier insbesondere Unternehmen mit langen Produktlebenszyklen an, die von Abkündigungen von Standardprodukten stark betroffen sind. Weiterhin adressieren wir Distributoren, die spezielle End-of-Life Services anbieten, wie Langzeitlagerung, Rücknahme von Produkten und Reaktivierung von Bauteilen. Zudem unterstützen wir unter anderem Systemintegratoren, die sich auf die Entwicklung und Integration von Halbleiterkomponenten und -systemen spezialisiert haben. Schließlich bietet das BCDC seine Dienstleistungen Unternehmen an, die stark von den Abkündigungen der Halbleiterfertigungslinien der Halbleiterhersteller betroffen sind.

Zu den Wertangeboten gehören Beratungsleistungen und Machbarkeitsanalysen zur Minimierung von Obsoleszenz-Risiken. Wir unterstützen Sie auch bei der Vorentwicklung und Implementierung von IP-Blöcken für ASSP für langlebige Design-Systeme und bieten Re-Design-Services für Chips durch effiziente und optimierte Design-Flows sowie Chip-Portierungen an. Spezielle Fehler- und ESD-Analysen gehören ebenfalls zum Leistungsspektrum des BCDC wie Serientestlösungen für Kleinserien.

Im Rahmen seiner Forschungs- und Entwicklungsinhalte konzentriert sich das BCDC in der Plattform Chip Solutions auf die Entwicklung von Methoden zur Reduktion der Gesamtkosten von Test und Prüfung von ICs, die Entwicklung von Design-for-Test Methodiken, die Automatisierung von Low Volume Tests und die Entwicklung von Design-Flows für Technologie-Portierungen.

Vorhandene Angebote Chip Solutions

Hier finden Sie bereits bestehende Angebote von Fraunhofer zum Thema Chip Solutions. Klicken Sie auf die einzelnen Angebote für mehr Informationen und Kontakt.

Analyse und Test

HallinOne®: Integrierte 3D-Magnetfeldsensorik

Künftige Angebote Chip Solutions - Forschungsgebiete

Zu diesen Forschungsgebieten werden derzeit Angebote erarbeitet. Sie möchten uns dabei unterstützen, dass wir die Angebote auf Ihre Bedarfe zuschneiden? Dann wenden Sie sich mit Ihren Anregungen und für weitere Informationen gerne an Alina Korbel

Und welche Bedarfe haben Sie?

»Als Hersteller von Medizintechnik-Produkten möchte ich eine lange Lieferfähigkeit der eingesetzten Halbleiter, um nicht aufgrund von Abkündigungen meine Elektronikkomponenten neu entwickeln und qualifizieren zu müssen.«

 

»Als Hersteller von Industrieelektronik und –sensoren möchte ich weitere Handlungsoptionen neben Lagerhaltung und PCB-Redesign, um ein möglichst kostengünstiges Obsoleszenzmanagement realisieren zu können.«

 

»Als aktueller Nutzer von Standard-IC's möchte ich trotz meiner geringen Stückzahlen einen finanzierbaren ASIC, um durch minimalen Bauraum, Stromverbrauch und herausragende technische Eigenschaften Alleinstellungsmerkmale zu erzielen.«

 

»Als Zulieferer für die Luftfahrtindustrie möchte ich eine höhere Kontrolle über meine Elektronik­lieferkette gewinnen, um spätere Risiken durch illegal in die Lieferkette gelangte Komponenten und Hintertüren in ICs zu minimieren.«

 

»Als Halbleiterhersteller möchte ich meinen Kunden sinnvolle Alternativen zu meinen unrentablen Produkten bieten können, um gleichzeitig Rentabilität und Kundenzufriedenheit zu erhalten.«

 

Hier geht es zu den weiteren Business-Plattformen des Bayerischen Chip-Design-Centers

 

IC - Design Ecosystem - Chiplet Systems

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IC - Design Ecosystem - Digital Signal Processing

 

IC - Design Ecosystem - Secure System-on-Chip

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IC - Design Ecosystem - Chip Solutions

Ihr Kontakt zur Plattform Chip Solutions

Alina Korbel

Contact Press / Media

Alina Korbel

Business Development

Fraunhofer IIS
Am Wolfsmantel 33
91058 Erlangen, Deutschland

Telefon +49 9131 776 4076