Digital Signal Processing

Niederschwelliger Zugang zu innovativen Chip-Lösungen für digitale Signalverarbeitung und Mikroprozessoren als System-on-Chips

Die Plattform Digital Signal Processing bietet niederschwelligen Zugang zu innovativen Chip-Lösungen für digitale Signalverarbeitung und Mikroprozessoren als System-on-Chips. Wir sind Innovationsführer in den Kompetenzbereichen Ultra-Low Power, Trusted Electronics, High Performance und RISC-V.

Wir entwickeln anwendungsspezifische Chip-Lösungen für kleine und mittelständische Unternehmen und Start-Ups sowie für alle Unternehmen mit hoher Innovationskraft. So steigern wir die Wettbewerbsfähigkeit unserer Kunden und sichern die Technologiesouveränität unseres Halbleiter-Ökosystems. Darüber hinaus bieten wir ein umfangreiches IP-Portfolio aus fertigen Schaltungsblöcken von RISC-V-Komponenten, Beschleunigern für KI und Signalverarbeitung, Peripherie-IPs und vielem mehr an, welches wir beständig ausbauen und aktualisieren. Zu unseren Kunden zählen Systementwickler, Systemintegratoren, Designhäuser und Halbleiterhersteller in den Branchen IT, Anlagen- und Automatisierungsbau, Medizintechnik, Automobilbau u.v.m.

Durch unsere langjährige Erfahrung im digitalen Chip-Design sind wir in der Lage, industrietaugliche First-time-right-Designs von hochflexiblen DSP-Lösungen und RISC-V-Subsysteme anzubieten. Wir unterstützen aber auch in allen Teilbereichen des Chip-Designs separat, von der Beratung über Design und Verifikation bis zur Back End Implementierung, je nach Bedarf. Unsere Design-Dienstleistungen befinden sich immer auf dem neuesten Stand der Technologieentwicklung, denn wir setzen stets modernste Design-Tools ein.

Unsere Wertangebote umfassen:

  • eine skalierbare Beratungsdienstleistung zu neuesten Technologien vom Orientierungsinterview bis zur Machbarkeitsstudie
  • anwendungsspezifische Chip-Design-Dienstleistungen einschließlich Befehlssatz-Erweiterungen und -Anpassungen
  • Turnkey-Lösungen, bei denen wir den gesamten Prozess vom Design bis zur kostengünstigen Produktion per Multi Wafer Project (MPW) durch Services unserer IC - Supply Chain mit anschließender Qualifizierung der Chips übernehmen

Unsere F&E-Projektinhalte konzentrieren sich auf innovative Lösungen, die wir in Zusammenarbeit mit unseren Kunden und Partnern stets an die aktuellen Bedarfe des Marktes anpassen. Wir forschen an der Entwicklung von 32-bit und 64-bit RISC-V-Subsystemen für Low-Power- und anspruchsvolle Deep-Embedded-Anwendungen, an innovativen Methoden für die effiziente Überführung von FPGA- zu ASIC-Implementierungen, und wir entwickeln unser IP-Baukastensystem für kurze Time-to-Market-Zyklen kontinuierlich weiter.

Vorhandene Angebote Digital Signal Processing

Hier finden Sie bereits bestehende Angebote von Fraunhofer zum Thema Digital Signal Processing. Klicken Sie auf die einzelnen Angebote für mehr Informationen und Kontakt.

Künftige Angebote Digital Signal Processing - Forschungsgebiete

Zu diesen Forschungsgebieten werden derzeit Angebote erarbeitet. Sie möchten uns dabei unterstützen, dass wir die Angebote auf Ihre Bedarfe zuschneiden? Dann wenden Sie sich mit Ihren Anregungen und für weitere Informationen gerne an Gerald Moser

Und welche Bedarfe haben Sie?

»Als Produktentwickler möchte ich meine diskrete analoge und digitale Implementierung auf einen dedizierten integrierten Chip verlagern, da meine derzeitige Implementierung mit einem FPGA Probleme mit der Verlustleistung hat und der Bauraum begrenzt ist. Dadurch kann ich den Stromverbrauch optimieren und die Größe meines Produkts verringern.«

 

»Als mittelständischer Elektronikhersteller möchte ich eine kosteneffiziente Lösung für meine diskrete Implementierung mit zugekauften Komponenten finden, da diese auf dem Markt nicht mehr wettbewerbsfähig ist. Dies wird mir helfen, in der Branche wettbewerbsfähig und rentabel zu bleiben.«

 

»Als Softwareentwicklungsunternehmen für eingebettete Systeme benötigen wir einen Mikrocontroller, der für unsere Algorithmen um bestimmte Befehlssätze erweitert werden muss, damit die notwendige Performance erreicht werden kann.«

 

»Als Technologieführer möchte ich in der Lage sein, meine Technologie durch digitale Beschleuniger wie Safety/Security, AI oder DSP flexibel an zukünftige Anwendungsfälle und Geschäftsmodelle anzupassen. So kann ich die Funktionalität meiner Technologie erweitern und in der sich schnell entwickelnden Technologielandschaft immer einen Schritt voraus sein.«

 

Hier geht es zu den weiteren Business-Plattformen des Bayerischen Chip-Design-Centers

 

IC - Design Ecosystem - Chiplet Systems

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IC - Design Ecosystem - Digital Signal Processing

 

IC - Design Ecosystem - Secure System-on-Chip

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IC - Design Ecosystem - Chip Solutions

Ihr Kontakt zur Digital Signal Processing

Gerald Moser

Contact Press / Media

Gerald Moser

Business Development

Fraunhofer IIS
Am Wolfsmantel 33
91058 Erlangen, Deutschland

Telefon +49 9131 776 4439