Chiplet Systems

Die Plattform Chiplet Systems ermöglicht kleinen und mittleren Unternehmen (KMUs) sowie Start-ups den einfachen Zugang zu Lösungen mit nicht-monolithischen Chiplet-Systemen. Dabei werden Chiplet-Komponenten wiederverwendet, wodurch Entwicklungszeit, -kosten und -risiko für den Kunden reduziert werden.  

Angesprochen sind insbesondere Unternehmen, die spezifische Anforderungen, beispielsweise Bauraum, Low-Power, High Precision oder High Speed, an Komponenten in geringen Stückzahlen haben. Darüber hinaus richtet sich das Angebot an Unternehmen mit komplexen Produktfamilien, die gleiche Basiskomponenten nutzen möchten, sowie an solche, die während des Produktlebenszyklus die Austauschbarkeit von Komponenten gewährleisten möchten. 

Das BCDC zeichnet sich in Bezug auf Chiplets durch den Zugang zur EU-Pilotlinie des EU Chips Acts "Advanced Heterogeneous System Integration" der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland aus. Es bietet außerdem ein breites CMOS-Technologieportfolio sowie Zugang zu hochentwickelten Schaltungstechnologien in Kombination mit anderen BCDC-Plattformen. Des Weiteren ermöglicht es Kleinvolumen-Produktionen und Chiplet-Assembly.

Die Wertangebote umfassen die Konzeptionierung von Chiplet-Systemen sowie Machbarkeitsstudien mit Auswahl von Chiplet- und Assembly-Technologien. Das BCDC ermöglicht die Entwicklung von Chiplets mit spezifischer Funktionalität, gefertigt in optimaler CMOS-Technologie und bietet Unterstützung bei der Organisation der Supply Chain.

Im Rahmen des EU Chips Act werden Forschungs- und Entwicklungsinhalte in folgenden Bereichen gemeinsam erarbeitet: siliziumerprobte Chiplets, RISC-V, Kommunikation, integrierte Sensoren und neuromorphe Schaltungen sowie Design-Flows für 2.5 / 3D-Integration. 

Zu diesen Forschungsgebieten werden derzeit Angebote erarbeitet. Sie möchten uns dabei unterstützen, dass wir die Angebote auf Ihre Bedarfe zuschneiden? Dann wenden Sie sich mit Ihren Anregungen und für weitere Informationen gerne an Cécile Mohr. 

»Als Hersteller von Automotive-Sensoren möchten wir kostengünstige und performante Sensor-ICs, die Hochvolt-fähig sind und direkt an CAN oder LIN angeschlossen werden können, um die Anzahl von Zusatzkomponenten im Kfz und damit die Systemkosten zu minimieren.«

»Als innovatives mittelständisches Unternehmen mit geringen Stückzahlen möchten wir hohe Rechenleistung in unsere miniaturisierten Sensoren integrieren, um unseren Kunden werthaltige KI-Funktionen anbieten zu können.«

»Als Medizintechnikhersteller möchten wir Detektormaterialien mit Auslese-ICs und schneller Datenübertragung auf kleinem Bauraum kombinieren, um die nächste Generation von Strahlentherapiegeräten deutlich kleiner und flexibler bauen zu können.«