Fraunhofer setzt auf Schulterschluss mit Taiwans Chip-Experten

Es war eine erfolgreiche Premiere: Eine 22-köpfige Delegation aus Deutschland besuchte im Februar 2023 Taiwans Top-Universitäten und -Forschungseinrichtungen, um Kooperationsmöglichkeiten bei den Themen Mikroelektronik und Wasserstoff auszuloten. Vertreter des Fraunhofer IIS und der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland entdeckten ein vielversprechendes und umfangreiches Potenzial für die künftige Intensivierung der Zusammenarbeit, unter anderem beim Thema Chipdesign.

Prof. Albert Heuberger, Leiter Fraunhofer IIS: »Taiwan besitzt eine Spitzenposition im Bereich der Mikroelektronik. Es wird hier stark auf ein System von Science-Parks gesetzt, also eine Konzentration von Universitäten, Start-ups, Firmen und Forschungseinrichtungen. Von dieser erfolgreichen Verzahnung von Industrie und Forschung können wir viel lernen.«

Das Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF hatte in Zusammenarbeit mit dem National Science and Technology Council Taiwan NSTC im Februar 2023 eine Delegationsreise nach Taiwan organisiert. Die 22-köpfige Delegation setzte sich aus Vertretern und Vertreterinnen des BMBF zu den Themen Aus-/Weiterbildung und Lebenslanges Lernen sowie Wasserstoff und Mikroelektronik zusammen.

Für das Thema Mikroelektronik bestand die Delegation aus Dr. Roland Krüppel, (BMBF), Prof. Ulf Schlichtmann (Technische Universität München), Prof. Albert Heuberger, (Fraunhofer IIS, Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland FMD), Dr. Thorsten Edelhäußer, (Fraunhofer IIS), und Dr. Andreas Grimm, (FMD).

Ein erster Einblick in Forschung und Industrie in Taiwan

Ziel der »Fact-Finding-Mission« war, das Forschungs- und Industrieökosystem in Taiwan im Bereich Mikroelektronik kennenzulernen und Handlungsempfehlungen für das BMBF, insbesondere für den Bereich der Aus- und Weiterbildung von Fachkräften, zu identifizieren. Inhaltliche Schwerpunkte waren die Themen Chip Design, Edge AI Computing, 6G-Kommunikation sowie 3D IC und Heterogeneous Integration.

Die Delegation besuchte die Universitäten National Taiwan University NTU, National Tsing Hua University NTHU, National Yang Ming Chiao Tung NYCU sowie die Forschungseinrichtungen Taiwan Semiconductor Research Institute TSRI und Industrial Technology Research Institute ITRI.

Es zeigte sich, dass Taiwans Universitäten in enger Kooperation mit der Industrie den Fachkräftebedarf für die lokale Halbleiter- und Chipdesign-Industrie ausbilden. Die Industrie beteiligt sich wesentlich an der Finanzierung der Uni-Ausbildung. Das TSRI unterstützt die universitäre Forschung im Bereich der Halbleiter und das ITRI betreibt angewandte Forschung nach dem Vorbild von Fraunhofer.

Vielversprechendes und umfangreiches Potenzial für die künftige Zusammenarbeit

Prof. Albert Heuberger resümierte: »Wir können von Taiwan viel lernen und freuen uns über das große Interesse an einer Zusammenarbeit mit deutschen Partnern. Dafür gibt es fachlich viele Gebiete. Eine strategische Kooperation beim Thema Chipdesign ist denkbar und wünschenswert.«

Auch die taiwanische Seite bekundete Interesse an einer Kooperation in den Themenfeldern der Mikroelektronik sowie bei der Aus- und Weiterbildung und insbesondere den Studierendenaustauschen. Nicht zuletzt bekräftigten beide Partner, dass die gemeinsamen demokratischen Werte eine gute Basis für die Zusammenarbeit bilden.

Im Nachgang zur Reise wird das BMBF Kooperationsmöglichkeiten, bspw. im Rahmen einer Förderlinie mit Taiwan, evaluieren. Zugleich soll der Austausch auf den verschiedenen Ebenen fortgeführt werden, um die Themen für Kooperationen weiter zu vertiefen.