Startschuss für die APECS-Pilotlinie
Europa braucht ein starkes Ökosystem in der Halbleiterindustrie, um seine Stellung als Innovations- und Wirtschaftsstandort zu erhalten. Die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (kurz APECS) ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Act, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen. Das Projekt ist Ende 2024 offiziell gestartet. APECS vereint europaweit Einrichtungen für Forschung und Entwicklung und wird durch Chips Joint Undertaking sowie nationale Förderungen im Rahmen der »Chips for Europe«-Initiative kofinanziert. Die Gesamtfinanzierung für die APECS-Pilotlinie beläuft sich auf 730 Mio. € über 4,5 Jahre. Das Fraunhofer IIS beteiligt sich als Mitglied der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) mit dem Forschungsbereich Smart Sensing and Electronics, dem Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme sowie dem Entwicklungszentrum Röntgentechnik an der Pilotlinie. Insbesondere stärken wir die Expertise in der Charakterisierung und Testung von Chiplets: Wir leisten Beiträge für den Chiplet-Entwurf, die Chiplet-Integration, die Bereitstellung fortschrittlicher Intellectual Property (IP) sowie die Entwicklung von Demon- stratoren, beispielsweise für das High Performance Computing (HPC).