News- und Pressebereich des Fraunhofer IIS

Aktuelle Informationen des Fraunhofer IIS

Pressemitteilung / 24.3.2025

Bayern und Europäische Union fördern generative KI mit 30 Millionen Euro

Pressemitteilung / 6.3.2025

KI-Chip SENNA beschleunigt Spiking Neural Networks

Supply Chain Services / 27.2.2025

LogiMAT 2025: Smarte und effiziente Supply Chain-Prozesse mit KI

Serie: KI / 25.2.2025

Teuken-7B: Ein europäischer KI-Leuchtturm

Pressemitteilung / 24.2.2025

Neue Integrationsoptionen für RFicient®-Empfänger

Serie: KI / 20.2.2025

Effizienzkur für Künstliche Intelligenz

Serie: KI / 13.2.2025

Wie Maschinen menschliche Sprache lernen

Magazinbeitrag / 6.2.2025

Lebendige Telekommunikation dank fortschrittlicher Audiocodecs

Pressemitteilung / 31.1.2025

Stärkung der sächsischen Mikroelektronik-Forschung im Rahmen der APECS-Pilotlinie

Pressemitteilung / 28.1.2025

Fraunhofer IIS bringt höchsten Audiogenuss in neue Fahrzeugmodelle

Panorama / 18.12.2024

1.400m² Funk und Ortung am Fraunhofer IIS

Pressemitteilung / 16.12.2024

Startschuss für APECS-Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts

Serie: Digital. Nachhaltig. Fraunhofer IIS. / 12.12.2024

Smart Circular Economy

Pressemitteilung / 26.11.2024

Multilingual und Open Source: Forschungsprojekt OpenGPT-X veröffentlicht großes KI-Sprachmodell

Audio und Medientechnologien / 13.11.2024

Fraunhofer IIS präsentiert erste Integration der neuen Notfallwarnfunktion in DAB+ Head Units

Serie: Chipdesign / 8.11.2024

Individuelle Chip-Lösungen

Pressemitteilung / 6.11.2024

Erneut international ausgezeichnet: Das Fraunhofer IIS 5G-Testbed Industrie 4.0

Pressemitteilung / 24.10.2024

nanoSPECTRAL-Chip: Ein kostengünstiges Spektrometer im Miniaturformat

Pressemitteilungen

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  • Bayerns Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger übergab heute in Erlangen zwei Förderbescheide in Höhe von insgesamt 30 Millionen Euro für die Forschung an generativen KI-Modellen auf dem Gebiet der digitalen Signalverarbeitung und die hierfür notwendige KI-Rechnerinfrastruktur. Die Mittel kommen drei am Projekt beteiligten bayerischen Fraunhofer-Instituten zugute. Unter der Leitung des Fraunhofer IIS werden gemeinsam neue KI-Lösungen entwickelt. Die dafür notwendigen Rechenressourcen werden mit Fördergeldern aus dem Bayerischen EFRE-Programm im Rahmen des Projekts am Zentrum für Nationales Hochleistungsrechnen (NHR@FAU) der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU) aufgebaut und betrieben.

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  • © Fraunhofer IIS / Paul Pulkert

    Erlangen: Das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS hat einen KI-Chip für die Verarbeitung von Spiking Neural Networks (SNNs) entwickelt. Der Spiking-Neural-Network-Inferenzbeschleuniger SENNA ist von der Funktionsweise des Gehirns inspiriert, besteht aus künstlichen Neuronen und kann elektrische Impulse (Spikes) direkt verarbeiten. Seine Schnelligkeit, Energieeffizienz und die kompakte Bauweise ermöglichen es, SNNs unmittelbar dort zu nutzen, wo die Daten entstehen: in Geräten an der Edge.

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  • RFicient® Evaluation Kit bestehend aus zwei RFicient® Development Boards
    © Fraunhofer / Markus Juergens

    Erlangen: Das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS bietet ab sofort eine noch einfachere Möglichkeit, die Ultra-Low-Power-Technologie RFicient® zu nutzen: Neben Entwicklungsdienstleistungen und IPs sind jetzt Evaluation Kits, kostengünstige Breakout Boards sowie Einzelchips bestellbar. Der besonders energieeffiziente Funkempfänger verbindet ultraniedrigen Energieverbrauch mit blitzschnellen Reaktionszeiten – eine einzigartige Kombination für zuverlässige und langlebige IoT- und Tracking-Lösungen. Das Evaluation Kit, das Breakout-Board sowie der Einzelchip werden vom 11. bis 13. März 2025 auf der embedded world in Nürnberg präsentiert.

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  • Unternehmen müssen heute ihre Supply Chain nicht nur effizient, sondern auch nachhaltig organisieren. Hohe Lagerbestände, umweltbelastende Lagerorganisation und ineffiziente und komplexe Prozesse können mit Analytics und Künstlicher Intelligenz optimiert und ressourcenschonender gestaltet werden. Auf der LogiMAT 2025 in Stuttgart, Halle 4 B25, stellt das Fraunhofer IIS seine neuesten KI-Lösungen und Strategien für ein intelligentes Ressourcen- und Bestandsmanagement, für die Optimierung komplexer, hochdynamischer Intralogistik- und Produktionsprozesse sowie für vergleichbare, nachhaltige Lager vor.

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  • Die sächsischen Mikroelektronik-Institute der Fraunhofer-Gesellschaft erweitern ihre technologischen Kapazitäten im Bereich der Chiplet-Innovation und tragen maßgeblich zur APECS-Pilotlinie im Rahmen des European Chips Act bei. Das Land Sachsen investiert dazu 38 Millionen Euro in die Förderung. Am 30. Januar übergab Ministerpräsident Michael Kretschmer einen symbolischen Scheck über die Fördersumme. APECS ermöglicht es, in den kommenden 4,5 Jahren europaweit die Forschungs- und Entwicklungsinfrastruktur weiter auszubauen. Die erhebliche Gesamtförderung beträgt 730 Millionen Euro, bereitgestellt durch Chips Joint Undertaking, das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) und weitere nationale Förderungen. APECS wird von der Fraunhofer-Gesellschaft koordiniert und von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) implementiert.

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  • © Fraunhofer Mikroelektronik

    Die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (kurz APECS) ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen. Die in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) kooperierenden Institute arbeiten eng mit weiteren europäischen Partnern am Aufbau der APECS-Pilotlinie und leisten damit maßgeblich einen Beitrag, Europas technologische Resilienz zu stärken und somit auch die globale Wettbewerbsfähigkeit in der Halbleiterindustrie zu steigern. Sowohl großen Industrieunternehmen als auch KMU und Start-ups wird die Pilotlinie einen niederschwelligen Zugang zu Cutting Edge-Technologien ermöglichen und für sichere, resiliente Halbleiterwertschöpfungsketten sorgen. APECS wird durch Chips Joint Undertaking und durch nationale Förderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien im Rahmen der »Chips for Europe« Initiative kofinanziert. Die Gesamtfinanzierung für die APECS-Pilotlinie beläuft sich auf 730 Millionen Euro über 4,5 Jahre.

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  • Das große KI-Sprachmodell des Forschungsprojekts OpenGPT-X steht ab sofort auf Hugging Face zum Download bereit: »Teuken-7B« wurde von Grund auf mit den 24 Amtssprachen der EU trainiert und umfasst sieben Milliarden Parameter. Akteure aus Forschung und Unternehmen können das kommerziell einsetzbare Open-Source-Modell für ihre eigenen Anwendungen der Künstlichen Intelligenz (KI) nutzen. Damit haben die Partner des vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) geförderten Konsortialprojekts OpenGPT-X unter der Leitung der Fraunhofer-Institute für Intelligente Analyse- und Informationssysteme IAIS und für Integrierte Schaltungen IIS ein großes KI-Sprachmodell als frei verwendbares Open- Source-Modell mit europäischer Perspektive auf den Weg gebracht.

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  • Erlangen: Das Fraunhofer IIS implementiert als erster Technologieentwickler den neuen Warnstandard EWS/ASA von WorldDAB in seine DAB+ ContentServer Technologie und in Empfängerlösungen für Digitalradio. Die Implementierung wurde während des Deutschen Warntags getestet und als On-Air-Showcase vorgeführt. Öffentlich-rechtliche und private Rundfunkanstalten sowie Gerätehersteller können die Innovation ab sofort über ein Upgrade ihrer DAB-Content-Server Technologie erhalten.

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  • Die Expertinnen und Experten des Fraunhofer IIS und der BAYFU unterstützten kompetent und herstellerneutral 5G-Entwicklungen im Testbed Industrie 4.0 im Nürnberger Nordostpark.
    © Fraunhofer IIS

    Nürnberg: Mit dem herstellerunabhängigen 5G-Testbed Industrie 4.0 bietet das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Unternehmen neue Möglichkeiten zur Erprobung und Entwicklung von 5G-basierten Innovationen, die sich den Anforderungen und Möglichkeiten im digitalen Wandel industrieller Anwendungen stetig anpassen. Die erneute Auszeichnung durch den internationalen Fachverband 5G ACIA würdigt die neuen Test- und Entwicklungsmöglichkeiten im Bereich Positionierung mit und in 5G-Infrastrukturen.

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  • Der nanoSPECTRAL-Chip ist ein Spektrometer im Miniaturformat und bietet eine innovative Lösung für spektrale Analysen.
    © Fraunhofer IIS / Wladimir Tschekalinskij

    Erlangen: Das Spektrometer im Chipformat basiert auf der nanoSPECTRAL-Technologie des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen IIS. Der nanoSPECTRAL-Chip bietet eine innovative Lösung für spektrale Analysen und ermöglicht es, das optische Spektrum von unterschiedlichsten Objekten schnell und präzise zu messen – sowohl in Transmission als auch in Reflexion. Das ist neu: Die Technologie ist kompakt, erschwinglich und lässt sich somit mühelos in bestehende Systeme integrieren. Damit eröffnen sich neue Einsatzmöglichkeiten – von der Landwirtschaft über die Lebensmittelindustrie bis hin zu medizinischen Anwendungen. Der nanoSPECTRAL-Chip wird vom 12. bis 15. November 2024 auf der electronica in München präsentiert.

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  • Die Arbeitsgruppe für Supply Chain Services des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen IIS präsentiert zur BVL Supply Chain CX in Berlin vom 23. bis 25. Oktober 2024 die neue Classic-Edition der »TOP 100 der Logistik«-Studienreihe zum europäischen Logistikmarkt. Es zeigt sich: Die Logistikwirtschaft in Europa ist zwar aufgrund der Auswirkungen der Corona-Pandemie eingebrochen, jedoch nicht so stark wie andere Wirtschaftszweige. Und: Die Krise macht einmal mehr deutlich, wie wichtig die Logistikwirtschaft als Versorger von Bevölkerung und Wirtschaft ist.

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  • Gruppenfoto beim Spatenstich für den Bau der neuen Laborhalle
    © Fraunhofer IIS / Paul Pulkert

    Fürth, 18. Oktober 2024 – Das Entwicklungszentrum Röntgentechnik des Fraunhofer IIS schafft Raum für neue Ideen: Mit dem Bau einer Laborhalle für ein weiteres Hochenergie-Röntgensystem erweitert das Fraunhofer IIS das Anwendungsfeld der stark nachgefragten XXL-Computertomographie (XXL-CT) entscheidend und schafft ideale Rahmenbedingungen für ein weltweit einmaliges Angebot an Röntgensystemen. Die Inbetriebnahme des neuen High-Tech-Systems soll bereits im Jahr 2026 erfolgen.

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  • Nürnberg, 2. Oktober 2024 – Das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS hat heute mit politischer Unterstützung offiziell sein neues Institutsgebäude am Standort Nürnberg eingeweiht. Der Bereich »Supply Chain Services« sowie ein Teil der Institutsleitung sind Anfang des Jahres in die neuen Räumlichkeiten auf dem Fraunhofer-Campusgelände im Nürnberger Nordostpark gezogen. Vor Ort ist bereits der Bereich »Lokalisierung und Vernetzung« beheimatet. Damit stellt das Fraunhofer IIS nun die größte außeruniversitäre Forschungseinrichtung der Stadt.

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  • Dr. Frank Schäfer, Fraunhofer EMI, mit Staatsekretär Tobias Gotthardt bei einer Präsentation im Bayerischen Wirtschaftsministerium.
    © StMWi

    Die Anzahl kleiner Satelliten in niedrigen Umlaufbahnen steigt. Der so genannte NewSpace-Markt bietet ein hohes Wachstumspotenzial, jedoch hängen Deutschland und Europa in der globalen Entwicklung noch hinterher. Derzeit erforschen drei Fraunhofer-Institute, wie die vielseitig einsetzbaren Kleinsatelliten deutlich kostengünstiger und schneller hergestellt wer-den können. Projektpartner ist das Zentrum für Telematik e.V. in Würzburg. Das Bayerische Wirtschaftsministerium unterstützt das Forschungsvorhaben mit einem Förderbetrag in Höhe von fast 2 Millionen Euro.

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  • Das Halbmetall Antimon als wichtiger Rohstoff.
    © Getty Images

    Das Halbmetall Antimon wird in der Europäischen Union sowie in den USA als kritischer Rohstoff eingestuft. Das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS hat mit dem Unternehmen GEM Recovery Systems GRS ein patentiertes Verfahren entwickelt, das die Analyse solcher Antimon-Materialpartikel in Gestein mithilfe modernster Sensortechniken ermöglicht. So sind wir in der Lage, Seltene Erden und Minerale im Gestein zu erkennen und von wertlosen Bestandteilen zu trennen – und so deutlich mehr Unabhängigkeit in Bezug auf diesen kritischen Rohstoff zu erhalten.

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  • Das ADA Lovelace Center for Analytics, Data and Applications ist auf dem diesjährigen AI & Data Summit der Bitkom am 25. und 26. September in Berlin vertreten: Auf dem Stand der Fraunhofer-Allianz Big Data und Künstliche Intelligenz im Kosmos Berlin präsentiert das am Fraunhofer IIS angesiedelte Kompetenzzentrum Ergebnisse aus fünf Jahren KI-Forschung und wirft einen Blick in die Zukunft mit Human AI.

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  • Chiplets ermöglichen die Einbindung verschiedener Funktionseinheiten auch in unterschiedlichen Technologien auf einem Substrat oder in einem 3D-Aufbau
    © Fraunhofer IIS/EAS

    Dresden: Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center of Excellence (CCoE). Gemeinsam mit der Wirtschaft wollen sie die Einführung von Chiplet-Technologien vorantreiben. Dafür werden erstmals für die Automobilindustrie Workflows und Methoden für das Elektronik-Design, die Umsetzung von Demonstratoren sowie die Bewertung der Zuverlässigkeit entwickelt.

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  • Das Innovationslabor JOSEPHS® feiert sein 10-jähriges Bestehen und blickt dabei auf ein Jahrzehnt Open-Innovation und Co-Creation zurück. Was einst als gemeinsames Forschungsprojekt zwischen der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU) und dem Fraunhofer IIS begann, hat sich zu einer eigenständigen GmbH und einem Hotspot für Innovation in der Nürnberger Innenstadt entwickelt.

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Über das Fraunhofer IIS

Das Fraunhofer IIS ist Forschungsstätte und Partner der Wirtschaft in den Bereichen mikroelektronische Systeme und Software.

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